能力及证书
| 定位 | 低损耗/受控阻抗 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 高速PCB | 阻抗±5% | 阻抗±7% |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
高速能力
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 层数（最大） | 24L | 20L |
| 阻抗容差 | ±5% | ±8% |
| 走线宽度公差 | ±0.6 mil | ±1 mil |
| 图层注册 | 2 mil | 3 mil |
| 最大纵横比 | 16:1 | 12:1 |
| 孔铜均匀度 | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| 翘曲 | 0.50% | 0.75% |
| 特殊工艺 | POFV (VIPPO)、顺序贴合、局部贴合、长/短金手指、沉孔、背钻、侧面金属化、N+N结构、边缘电镀、厚铜、HDI | 与原型相同的流程 |
| 刚性 — 层数（最大） | 48L | 36L |
| 刚性 — 阻抗控制容差 | ±5% | ±7% |
资料来源：ShinePCB 能力工作手册（高频和高速板材；刚性 PCB 2025 值）。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
低损耗层压板
| 材质 | 系列 | 玻璃化温度 | Dk | Df | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 松下 MEGTRON 6 | 高速数字 | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | 高速多层板 |
| 松下 MEGTRON 7 R-5785(N) | 高速数字 | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | 高速多层；背板 |
| 松下 MEGTRON 8 R-5795(N) | 超高速数字 | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | 高速多层；背板 |
| 松下 MEGTRON 8 R-5795(U) | 超高速数字 | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | 高速多层；背板 |
| 松下 XPEDION 1 R-5515X | 低损耗环氧树脂 | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | 高速多层板 |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | 高速低损耗 | — | — | — | 高速多层；背板 |
| 文泰克 VT-770 / VT-770LK | 高速数字 | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | 高速数字（因结构而异） |
| 生益 Synamic 6 / 6N / 6GX | 高速数字 | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | 高速数字 |
| Nelco N4000-13系列 | 高速低损耗 | — | — | — | 高速背板和多层板 |
资料来源：ShinePCB 能力工作簿、材料表。 Dk、Df 和 Tg 是典型的供应商数据表值（测试频率显示在源列出的位置）。他们描述的是层压板，而不是成品板。可根据要求提供等级，并在工程审查期间确认可用性。 “—”表示源中未列出任何值。
典型应用
服务器
存储和加速器
网络和交换设备
测试和测量硬件
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
高速 PCB 常见问题解答
你测试阻抗吗？
审核时阻抗测试方法与订单一致。
你能帮助减少损失吗？
工程部门可以根据您的损失预算审查材料和几何形状选项。未经项目审查，不会假定任何性能值。
